| Spécifications du produit | |||
|---|---|---|---|
| Marque Nom | ALLOYSEED | Certification | AUCUNE |
| Origine | CN(Origine) | Application | Processeur |
| Processeur compatible | Intel LGA775/1151/1155/1156/1366 | Lignes | 3 lignes |
| Interface d’alimentation | 4 broches | Numéro de modèle | / |
Caractéristiques :
1. Jusqu’à 65 W de dissipation de la chaleur, aluminium haute densité à dissipation de la chaleur, augmentant la dissipation de la chaleur.
2. Ventilateur silencieux de 12 cm, 1800 tr/min, dissipation thermique améliorée.
3. À travers la feuille d’aluminium, la chaleur du processeur est transmise aux ailettes, la chaleur de grande surface de l’ailette, le ventilateur souffle dans l’air froid et la chaleur sur les ailettes est évacuée, accélérant ainsi la chaleur de circulation dissipation.
4. L’aluminium pur et les dissipateurs de chaleur au bas augmentent la zone de dissipation thermique et améliorent l’efficacité de la dissipation thermique.
1. Jusqu’à 65 W de dissipation de la chaleur, aluminium haute densité à dissipation de la chaleur, augmentant la dissipation de la chaleur.
2. Ventilateur silencieux de 12 cm, 1800 tr/min, dissipation thermique améliorée.
3. À travers la feuille d’aluminium, la chaleur du processeur est transmise aux ailettes, la chaleur de grande surface de l’ailette, le ventilateur souffle dans l’air froid et la chaleur sur les ailettes est évacuée, accélérant ainsi la chaleur de circulation dissipation.
4. L’aluminium pur et les dissipateurs de chaleur au bas augmentent la zone de dissipation thermique et améliorent l’efficacité de la dissipation thermique.
Spécification :
Plate-forme applicable : pour Intel LGA775/1151/1155/1156/1366
Type de dissipation thermique : Dissipation thermique par pression
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